主流日照訊 7月12日，位于日照高新區(qū)的日照東訊電子科技有限公司智能移動通訊射頻芯片CSP生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，此條生產(chǎn)線是該公司的第二條生產(chǎn)線，每月生產(chǎn)CSP封裝的聲表面波濾波器元器件300萬顆，兩條生產(chǎn)線預(yù)計年產(chǎn)值2500萬元。

　　CSP是指芯片級封裝，是新一代芯片封裝技術(shù)。此次組建的生產(chǎn)線，從國外引進先進設(shè)備，主要應(yīng)用于采用CSP封裝形式的產(chǎn)品生產(chǎn)，全部采用自動化，生產(chǎn)效率高，并且相對于傳統(tǒng)封裝形式，CSP產(chǎn)品封裝體尺寸小，可實現(xiàn)產(chǎn)品的更小型化。

　　日照東訊電子科技有限公司是北京中訊四方科技股份有限公司的子公司，2018年5月落戶日照高新區(qū)，公司是集芯片科研、生產(chǎn)、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，其生產(chǎn)的產(chǎn)品具備高可靠性、氣密性及小型化、高頻化、集中化等特性，產(chǎn)品廣泛用于北斗導(dǎo)航、移動通信終端、數(shù)字智能雷達、高鐵通信、汽車電子等領(lǐng)域。據(jù)悉，該公司射頻芯片封測線項目是我市第一家生產(chǎn)芯片的項目。公司擬投資6億元建設(shè)的日照智慧微電產(chǎn)業(yè)園項目，建設(shè)期3年，建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)10億顆用于新一代移動終端5G的射頻芯片產(chǎn)能，為我市新舊動能轉(zhuǎn)換提供強大動力。

　　近年來，日照高新區(qū)致力于以升促建，聚焦聚力“雙招雙引”，圍繞“高新”特色，重點招引高端智能裝備制造、新一代信息技術(shù)、生命大健康三大重點產(chǎn)業(yè)項目，加速培育優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群，高標準打造高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)示范區(qū)、產(chǎn)城融合新城區(qū)、雙招雙引樣板區(qū)。（日照報業(yè)全媒體記者 王小寧 本報特約通訊員 竇亞昆）